Processos de Tratamento de Superfície: Decapagem, Galvanoplastia e Mais
Decapagem: Finalidade e Processo
A principal finalidade da decapagem é remover camadas depositadas, como carepas, ferrugem, casca de laminação e fundição. Podem ser utilizadas soluções ácidas ou alcalinas. O processo é feito imergindo a peça em ácidos ou bases, e inibidores de corrosão podem ser adicionados para proteger o metal base do ataque após a remoção da oxidação.
Reaproveitamento de Rebarbas (Galhos)
As rebarbas são fundidas novamente e reaproveitadas para a fabricação de novas peças.
Efeito da Temperatura e Agitação em Eletrólitos
O efeito da temperatura produz efeitos antagônicos. Por um lado, o aumento dela provoca:
- Aumento na condutividade do eletrólito;
- Aumento na solubilidade dos sais que fazem parte da composição dos banhos;
- Aumento no valor máximo da densidade de corrente;
- Diminuição da viscosidade do eletrólito;
- Diminuição da oclusão do hidrogênio;
- Diminuição das tensões internas.
Por outro lado, favorece a formação de depósitos com estruturas mais grosseiras e diminui a polarização catódica. Já o efeito da agitação impede a carência de íons metálicos na zona catódica e também a aderência de bolhas gasosas no cátodo, que poderiam provocar “picados” na superfície da peça.
O que é Rendimento Eletrolítico?
É o peso do metal efetivamente depositado sobre o cátodo ou removido do ânodo, em relação ao peso teórico que resulta da aplicação da Lei de Faraday.
O que é Poder de Penetração?
Chama-se poder de penetração a maior ou menor capacidade de um eletrólito de depositar uma camada metálica com regularidade sobre um objeto de formas complexas. As partes convexas (em relevo) do objeto e suas arestas recebem sempre maior densidade de corrente do que as partes côncavas. Diz-se que o poder de penetração é bom quando a espessura depositada sobre as partes salientes e arestas for praticamente a mesma ou pouco diferente do depósito nas partes planas.
Causas da Falta de Aderência em Depósitos Eletrolíticos
As principais causas de má aderência são:
- A presença de óxidos, graxa ou substâncias estranhas entre a base e o depósito;
- A presença de uma película superficial, estruturalmente mais frágil, sobre a base ou no início do depósito;
- A presença de tensões internas no metal depositado.
Fatores de Controle no Processo de Tamboreamento
Para se obter resultados uniformes quanto à rugosidade da superfície e às tolerâncias dimensionais, devem-se controlar os seguintes fatores:
- Tamanho, forma, dureza, rugosidade e peso específico do meio, comumente chamado de “chips”;
- Composto Químico: seu tipo e quantidade.